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簡(jiǎn)要描述：牛津儀器CMI500孔銅測(cè)厚儀帶溫度補(bǔ)償功能、無破壞性，能在蝕刻前后測(cè)量電鍍通孔的銅厚度的精密測(cè)量?jī)x；它能于侵蝕工序前、后，測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使CMI500能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
產(chǎn)品型號(hào)：CMI500 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2022-12-07訪 問 量：2345詳細(xì)介紹
牛津儀器CMI500孔銅測(cè)厚儀
線路板牛津儀器CMI500孔銅測(cè)厚儀帶溫度補(bǔ)償功能、無破壞性，能在蝕刻前后測(cè)量電鍍通孔的銅厚度的精密測(cè)量?jī)x 。測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)厚儀CMI500是手持的電池供電的測(cè)厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使CMI500能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
有溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
技術(shù)參數(shù)：
可測(cè)試zui小孔直徑：35 mils (899μm)
測(cè)量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1~102μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：±5% 1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
外形尺寸 30×79×149mm
奔藍(lán)科技昆山分公司
吳生：151九零一九4078
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